引线成形工作完成后要进行元器件的插装工作,元器件插装时,用左手拿住印制电路板,印制电路板应元器件面向上,铜箔面向下,右手拿元器件从上面将元器件的引线插入到PCB印制电路板的焊盘孔中,之后用左手按住元器件,避免插入的元器件脱落,将印制电路板翻转,右手拿住扁嘴针将插入的元器件引线弯曲,弯曲时应紧贴印制电路板,使其与印制电路板成25°夹角。

注意:插装元器件与弯曲引线时不能用手直接碰触到元器件的引线部分和印制电路板的焊盘部分,否则手上的汗液会污染元器件的引线和印制电路板上的焊盘,导致可焊性下降。

1.元器件的插装方向

图样上标明方向时按标注的方向进行安装,图样上未标明时可以以任何方位作为基准,但必须按照一定标准进行插装,所有元器件的安装必须统一。对于印制电路板而言可采取从里向外,从左向右的方向安排元器件。

2.元器件的插装顺序

元器件插装顺序一般为先插焊较低元器件,再插焊较高元器件和对焊接要求较高的元器件,一般次序是:电阻→电容→二极管→晶体管→其他元器件等。但根据印制电路板上的元器件的特点,自己选择最适合的安装顺序。

印制电路板在设计之前都已确定元器件间隔为安全间距,但是当一个元器件与另外一个元器件的引线间隔2mm以上时相邻元器件引线仍有碰触可能时,应在引线上加热缩管。对于紧贴安装印制电路板,所有元器件均应紧贴印制电路板,元器件与印制电路板的紧贴距离应小于0.5mm。

4.非紧贴插装

非紧贴插装又称为架空安装,对于特殊元器件不能紧贴插装的必须实行非紧贴插装,架空安装的元器件与印制电路板之间的距离一般为3-7mm。

此类元器件有:

(1)电路图中标明的要进行架空安装的元器件。

(2)大功率元器件,发热大的元器件(例如大功率电阻)。

(3)对于电阻、二极管等轴向引线元器件进行垂直插装时。

(4)印制电路板上两焊盘间距大于或者小于元器件引线间距时,此时如果实行紧贴插装,会损坏元器件(例如陶瓷电容,半固定电阻,可变电容等)。

(5)受热易坏元器件,实行非紧贴插装,增加引线长度增大散热长度,使元器件热冲击减小(例如品体管)。

(6)由于元器件自身构造不能实行紧贴安装的元器件(例如IC)。

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